| 发明名称 | 制造半导体封装模块的设备和方法 | ||
| 摘要 | 提供一种制造半导体封装模块的设备和方法。制造半导体封装模块的设备包括：下模具，下模具上安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，在容纳所述板的状态下设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，并且将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦图案。 | ||
| 申请公布号 | CN106328559A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610040525.7 | 申请日期 | 2016.01.21 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴鲁逸;朴昇旭;李应硕;郑泰成 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B29C45/33(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 金光军 |
| 主权项 | 一种用于制造半导体封装模块的设备，所述设备包括：下模具，安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，填料供应器将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦的图案。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||