发明名称 一种带分压环结构的片上高压电阻
摘要 本发明公开了一种带分压环结构的片上高压电阻,包括P衬底、低掺杂N型深阱区、PW环以及P+环;在所述P衬底、低掺杂N型深阱区、PW环的上表面还生长有场氧;在低掺杂N型深阱区上表面场氧的上方中部设置有第一Poly和第二Poly,第一Poly和第二Poly不贴合,在所述P衬底上还扩散有第一NW环和第二NW环,所述第一、第二NW环设置于场氧的下方,具体位置为低掺杂N型深阱区的外围、PW环之内,并且,第一NW环和低掺杂N型深阱区不贴合,第二NW环和PW环不贴合,第一NW环和第二NW环不贴合;第二Poly通过电阻内部连接端与第一Poly相连。本发明能够针对性的满足在高压环境下工作的AC‑DC电路的需求。
申请公布号 CN104167435B 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201410388258.3 申请日期 2014.08.08
申请人 无锡市晶源微电子有限公司 发明人 朱伟民;马晓辉
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 主分类号 H01L29/06(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 李琰
主权项 一种带分压环结构的片上高压电阻,包括P衬底、扩散在P衬底上中心位置的低掺杂N型深阱区、扩散在P衬底上低掺杂N型深阱区周围的P阱环以及扩散在P阱环上且处于P阱环内部的P+环;在所述P衬底、低掺杂N型深阱区、P阱环的上表面还生长有场氧;在低掺杂N型深阱区上表面场氧的上方中部设置有第一多晶,在所述第一多晶的周围设置有第二多晶,第一多晶和第二多晶不贴合,其特征在于:在所述P衬底上还扩散有第一N阱环,第一N阱环的周围还扩散有第二N阱环,所述第一、第二N阱环设置于场氧的下方,具体位置为低掺杂N型深阱区的外围、P阱环之内,并且,第一N阱环和低掺杂N型深阱区不贴合,第二N阱环和P阱环不贴合,第一N阱环和第二N阱环不贴合;所述第二多晶作为为高压电阻的电阻体,第二多晶通过电阻内部连接端与第一多晶相连,第二多晶通过电阻外部连接端与集成电路的低压模块相连。
地址 214028 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区106-C地块A幢209室
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