发明名称 |
新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及电接触材料的制备,旨在提供一种新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法。该方法包括:将Ag粉和锡酸镧纳米粉体球磨混合得到AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>复合粉体,然后进行热压烧结处理,获得AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>坯块;再进行热挤压处理,即得到AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>线材。本发明中,AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>复合粉体的合成工艺简单化,仅只采用球磨工艺就能实现合成,成本更低廉。相比于AgSnO<sub>2</sub>而言,制成丝材后表现出更低的电阻率、更高的退火态断后延伸率及较佳的抗拉强度,力学性能优异,且具有更好的抗熔焊特性。 |
申请公布号 |
CN104894421B |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201510222665.1 |
申请日期 |
2015.05.04 |
申请人 |
浙江大学 |
发明人 |
张玲洁;杨辉;沈涛;樊先平;申乾宏;陈乐生;张继 |
分类号 |
C22C1/05(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C1/05(2006.01)I |
代理机构 |
杭州中成专利事务所有限公司 33212 |
代理人 |
周世骏 |
主权项 |
新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)Ag‑La<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>复合粉体的制备将Ag粉和锡酸镧纳米粉体按照质量比88∶12进行称量,球磨混合4小时,得到AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>复合粉体;(2)将AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>复合粉体进行热压烧结处理,获得AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>坯块;然后对AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>坯块进行热挤压处理,获得直径为1.5~3.5mm的AgLa<sub>2</sub>Sn<sub>2</sub>O<sub>7</sub>线材;热压烧结时控制条件为:热压压力450MPa,模具温度500℃;热挤压时控制条件为:挤压吨位50T,挤压模具加热温度500℃。 |
地址 |
310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 |