发明名称 晶圆载台
摘要 本发明揭示了一种晶圆载台,包括:承载座,承载座的一面作为支撑面将晶圆托起至水平,支撑面仅支撑晶圆的一部分;限位柱,分布在同一圆周上,圆周的圆心为支撑面的中心,半径为晶圆的半径,且限位柱位于同一水平面上;传感器,在竖直方向上传感器处于支撑面的下方,在水平方向上传感器不超出圆周,传感器向上发射信号,并接收反射回来的信号,信号不被承载座或限位柱所阻挡。本发明所揭示的晶圆载台,能够识别晶圆在晶圆载台上所处的状态,为操作者提供警示,从而避免了晶圆被压碎。
申请公布号 CN106328570A 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201510369511.5 申请日期 2015.06.29
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 杨贵璞;王坚;王晖
分类号 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种晶圆载台,其特征在于,包括:承载座,承载座的一面作为支撑面将晶圆托起至水平,所述支撑面仅支撑晶圆的一部分;限位柱,分布在同一圆周上,所述圆周的圆心为所述支撑面的中心,半径为晶圆的半径,且所述限位柱位于同一水平面上;传感器,在竖直方向上所述传感器处于所述支撑面的下方,在水平方向上所述传感器不超出所述圆周,所述传感器向上发射信号,并接收反射回来的信号,所述信号不被所述承载座或限位柱所阻挡。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢