| 摘要 |
본 출원은 압력 접속식 실시예의 전력 반도체 모듈에 관한 것으로서, 이 전력 반도체 모듈은 적어도 하나의 기판, 그 상측에 배치되는 전력 반도체 부품, 하우징 및 외부를 향해 도출되는 부하 접속 부재를 포함하고, 또 압력 부재를 구비하는 압력 장치를 포함하고, 상기 기판은 상기 전력 반도체 모듈의 내부에 대면하는 제1의 주면 상에 부하 포텐셜을 가지는 도체 트랙를 가진다. 제1의 부하 접속 부재 및 적어도 하나의 추가의 부하 접속 부재는 각 경우 압력 전달 부분 및 각 경우 상기 압력 전달 부분으로부터 연장하는 적어도 하나의 접촉 피트를 구비하는 금속 성형체로서 구현되고, 각 압력 전달 부분은 기판의 표면에 대해 대략 평행하게 그리고 기판으로부터 이격된 상태로 배열되고, 상기 접촉 피트는 압력 전달 부분으로부터 기판까지 연장하고, 또 회로 정합식으로 기판과 접촉을 이루고 있다. 상기 압력 부재로부터 상기 제1의 압력 전달 부분까지의 압력 전달 및/또는 적어도 하나의 압력 전달 부분으로부터 추가의 인접하는 압력 전달 부분까지의 압력 전달은 상이한 스프링 상수를 가지는 적어도 2개의 부분 영역을 가지는 하이브리드형의 탄성 플라스틱 성형체에 의해 이루어진다. |
