发明名称 Electronic component multipannel and electronic component assembly structure using the same
摘要 본 발명은 상기와 같은 사정을 감안하여 창안된 것으로, 전장부품의 크기에 관계없이 조립이 가능하고, 별도의 천공잡업이나 탭 작업이 필요없고, 전장부품을 끼워 결합하는 방식으로 구성하여 조립 시간을 매우 단축할 수 있도록 한 전장부품 조립용 멀티 판넬 및 이를 이용한 전장부품의 조립 구조를 제공한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전장부품 조립용 멀티 판넬은, 일정한 두께를 갖는 판상형으로 폭과 높이를 갖고, 그 폭과 높이로 구획된 영역내에 수직걸침공과, 수직걸침공과 동일한 직경을 갖고 직교되는 수평걸침공을 갖고 타공되어 있는 다수의 십자 조립공이 형성되고; 십자 조립공의 중앙에는 확공구멍이 형성되고; 상기 십자 조립공의 둘레에는 관통된 복수개의 판넬 정착공이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR20170004427(A) 申请公布日期 2017.01.11
申请号 KR20150094754 申请日期 2015.07.02
申请人 이종원 发明人 이종원
分类号 H02B1/048 主分类号 H02B1/048
代理机构 代理人
主权项
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