基于故障注入的芯片安全测试方法及系统

摘要

本发明实施例提供了一种基于故障注入的芯片安全测试方法及系统，其中，该方法包括：通过同步控制单元依次将飞秒激光聚焦在待测芯片表面的不同位置上，对待测芯片的不同位置进行故障注入，其中，飞秒激光在所述待测芯片中发生双光子吸收，使得待测芯片中的逻辑单元翻转；在待测芯片被所述飞秒激光辐照不同位置的情况下，分别采集待测芯片输出的运算结果；将采集的运算结果分别与待测芯片的预设正确运算结果进行比较分析，确定待测芯片被所述飞秒激光辐照过的位置是否发生有效故障，发生有效故障的位置数量是判断待测芯片安全程度的依据。该方案可以提高故障注入的精度，有利于提升基于故障注入的芯片安全测试的成功率。

主权项

一种基于故障注入的芯片安全测试方法，其特征在于，包括：通过同步控制单元依次将飞秒激光聚焦在待测芯片表面的不同位置上，对所述待测芯片的不同位置进行故障注入，其中，所述飞秒激光在所述待测芯片中发生双光子吸收，使得所述待测芯片中的逻辑单元翻转；在所述待测芯片被所述飞秒激光辐照不同位置的情况下，分别采集所述待测芯片输出的运算结果；将采集的运算结果分别与所述待测芯片的预设正确运算结果进行比较分析，确定所述待测芯片被所述飞秒激光辐照过的位置是否发生有效故障，发生有效故障的位置数量是判断所述待测芯片安全程度的依据，其中，所述有效故障是指发生该有效故障时产生的错误运算结果与预设正确运算结果作比较运算能够分析出秘钥的一类错误。