一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置

摘要

本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在Z向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行X、Y向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升到工作位置。通过本发明，可通过顶针头机构的插拔实现顶针的快捷更换，同时便于对顶针的顶起高度进行自主精确控制。

主权项

一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，该装置包括顶针头机构、顶起驱动机构、传动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其特征在于：所述顶针头机构(1)包括顶针罩(15)、直线轴承(13)、顶针夹持轴(14)、顶针夹持座(12)、顶针(10)和弹性元件(11)，其中该直线轴承(13)贯穿安装在所述顶针罩(15)中，并通过孔用挡圈(17)执行轴向固定；该顶针夹持轴(14)的内部沿其轴向方向加工有台阶座，然后从上侧整体套设在所述直线轴承(13)的内圈中，并可相对于该直线轴承作轴向移动；该顶针夹持座(12)呈与所述顶针夹持轴(14)相吻合的卡座结构，其下端通过螺纹啮合方式固定安装于该顶针夹持轴，并同样处于所述直线轴承(13)的内圈中；该顶针(10)沿着竖直方向固定安装在所述顶针夹持座(12)的上端，与所述顶针罩(15)顶壁的气孔(19)相对准；该弹性元件(11)则设置在所述顶针夹持座(12)的上端面与所述顶针罩(15)的顶壁之间，由此当所述顶针顶起工作后给所述顶针夹持轴(14)提供反弹力；此外，在该顶针罩(15)的侧壁内部开有与此顶针罩内腔相连通的气道(18)，并在下部的侧壁表面上加工有环形槽(16)；所述顶起驱动机构(3)包括安装基板(38)、音圈电机(30)和光栅尺(36)，其中该音圈电机(30)设置在所述安装基板(38)上，并在其输出端横向安装有导向板(31)；该光栅尺(36)贴装在所述导向板(31)的一侧，并经由光栅尺读头(34)对此导向板的移动实时予以检测；所述传动机构(2)包括导杆基座(20)、传动基座(22)、导杆(21)、C型孔用挡圈(26)和真空气管接头(24)，其中该导杆基座(20)处于下部与所述导向板(31)相联接，并在此导向板的驱动下随其一同移动；该传动基座(22)处于上部配合安放在所述安装基板(38)上，它的内部同样用于容纳安装所述直线轴承(13)；该导杆(21)的下端固定安装于所述导杆基座(20)，它的上端则可相对移动地套设在所述直线轴承(13)的内圈中，并与所述顶针夹持轴(14)发生接触；该C型孔用挡圈(26)设置在所述传动基座(22)的顶部用于与所述环形槽(16)相配合，由此将整个所述顶针头机构(1)可拆卸地安装于所述传动机构(2)；该真空气管接头(24)设置在所述传动基座(22)的顶部侧面，并与所述顶针头机构(1)的所述气道(18)相连通，由此对所述顶针罩(15)顶壁的所述气孔(19)产生吸附作用；所述Z向升降机构(4)整体安装在所述二自由度位置调整机构(5)上，并在其驱动下实现X向和Y向方向上的位置调整；该Z向升降机构(4)还通过连接块(45)与所述安装基板(38)相连，由此用于将所述顶起驱动机构(3)及设置其上的所述传动机构(2)和所述顶针头机构(1)沿着竖直方向一同调整到工作位置，使此顶针头机构靠近蓝膜，为顶起芯片做好准备。