发明名称 集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置
摘要 本发明涉及一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置,包括机架,机架上设有平面板,机架的前侧设有斜面板,斜面板从上至下依次设置入料测试机构、分选缓存机构和收料机构;入料测试机构包括2N个沿横向均匀间隔设置于斜面板上端的入料轨道槽;分选缓存机构包括N个分料梭、横向传送机构以及一组合格品分选自动槽组和N组设置于合格品分选自动槽组旁侧的不合格品分选手动槽组;收料机构包括分别设置于不合格品分选手动槽组和合格品分选自动槽组下方的手动拔管收料机构和自动换管收料机构。本发明的有益效果在于:通过2N个入料轨道槽同时检测,提高分选测量的效率。
申请公布号 CN106311632A 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201610760864.2 申请日期 2016.08.30
申请人 福州派利德电子科技有限公司 发明人 谢名富;吴成君
分类号 B07C5/344(2006.01)I;B07C5/02(2006.01)I;B07C5/38(2006.01)I 主分类号 B07C5/344(2006.01)I
代理机构 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人 蔡学俊
主权项  一种集成电路芯片多轨多测位并联测试分选装置,其特征在于:包括一机架,所述机架上表面设有一用于支撑上料机构的平面板,所述机架的前侧设有一斜面板,所述斜面板从上至下依次设置有入料测试机构、分选缓存机构和收料机构;所述入料测试机构包括2N个沿横向均匀间隔设置于斜面板上端的入料轨道槽;每个入料轨道槽入口处分别装设有一与上料机构配合的举管翻转机构,所述入料轨道槽入口处还设有一第一红外传感器,所述入料轨道槽上设有一用于将芯片逐个分离的分离器,所述分离器下方还设有一用于挡住芯片的挡片,所述挡片经一挡片气缸驱动,所述分离器上对应设有一用于检测芯片是否入料的第二红外传感器;所述入料轨道槽一侧且位于挡片位置处还设有一测试站,所述测试站上设有一用于与芯片引脚接触测试的金手指,所述金手指与一测试仪电连;所述分选缓存机构包括N个沿入料轨道槽出口处横向同步移动的分料梭、用于驱动分料梭横向移动的横向传送机构以及设置于横向传送机构下方与分料梭配合的一组合格品分选自收槽组和N组设置于合格品分选自收槽组旁侧的不合格品分选手收槽组;所述分料梭经所述横向传送机构同步驱动;每个分料梭左右设置有第一料槽和第二料槽;所述合格品分选自收槽组包括 N个分别交错间隔设置于入料轨道槽之间下方的第一分选缓存轨道槽,所述第一分选缓存轨道槽上左右分别设有第一入料槽和第二入料槽,所述第一入料槽和第二入料槽之间的距离等于第一料槽和第二料槽的距离;每组不合格品分选手动槽组包括若干个横向设置的第二分选过料槽;所述收料机构包括分别设置于不合格品分选手动槽组和合格品分选自动槽组下方的手动拔管收料机构和自动换管收料机构;所述分离器、第一红外传感器、第二红外传感器、挡片气缸与一控制模块电连;其中N为大于等于1的正整数。
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