| 摘要 |
범프를 통하여 회로 기판과 연결되는 반도체 패키지가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는, 복수개의 접속 패드가 노출되도록 형성된 반도체 칩; 상기 각 접속 패드 상에 형성되며, 제1 필라부 및 상기 제1 필라부 상측에 형성되는 제1 솔더부를 포함하는 연결용 범프들; 상기 접속 패드 주변에서 상기 접속 패드의 상부 표면 보다 높은 위치에 형성되며, 솔더 유도부가 형성되어 있는 제2 필라부 및 상기 제2 필라부 상측에 형성되는 제2 솔더부를 포함하는 지지용 범프들;을 포함한다. |
