去除胶体的方法及系统

摘要

本发明公开一种去除胶体的方法及系统，该方法包括：首先控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动。接着，将一在其一表面沾附有一黏胶的例如为触控装置元件、显示装置元件等的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件。最后，使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品。此外，本发明还提供去除胶体的系统。本发明能高效率地去除黏胶，并在除胶过程中避免对该工作物产生破坏。

主权项

一种去除胶体的方法，包含：(a)控制一枢接于一装置本体的一沾附件绕其自身的一轴线转动；(b)将一在其一表面沾附有一黏胶的工作物相对该沾附件移动而使该沾附件接触该黏胶，并使该黏胶受该沾附件施加的一朝远离该工作物表面方向的拨除拉力而使该黏胶卷附于该沾附件；及(c)使该工作物于该黏胶沾附范围相对该沾附件移动，而使该黏胶被该沾附件卷离该工作物，得到一清洁成品，其中在该步骤(b)及该步骤(c)中，当该沾附件接触该黏胶时，该轴线与该工作物表面的夹角是0－20度。