| 发明名称 | LED的引线框用铜合金板条 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu‑Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu‑Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，Rz<sub>JIS</sub>：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，Rz<sub>JIS</sub>为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu‑Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。 | ||
| 申请公布号 | CN104073677B | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201410015636.3 | 申请日期 | 2014.01.14 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 三轮洋介;真砂靖;西村昌泰;松下秀辉 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 翟赟琪 |
| 主权项 | 一种引线框用铜合金板条，其是LED的引线框用铜合金板条，其中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，Rz<sub>JIS</sub>：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，并且，在所述铜合金板条的表面密集地形成有凹坑，所述凹坑在轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度1～30μm，沿着轧制平行方向的最大深度为400nm以下，所述铜合金由Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％构成，余量由Cu和不可避免的杂质构成。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||