| 发明名称 | 封装件结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一些实施例涉及用于形成封装件结构的方法并且由此形成的封装件结构。实施例方法包括：在支撑结构上沉积感光介电层；在感光介电层的表面上形成第一层；将感光介电层暴露于辐射；以及在形成第一层和暴露于辐射之后，显影感光介电层。支撑结构包括集成电路管芯。在显影期间，第一层具有与感光介电层不同的去除选择性。根据一些实施例，在显影之后可以提高感光介电层的厚度均匀性，并且可以减少因显影感光介电层导致的厚度损失。本发明实施例涉及封装件结构及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106328603A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610003814.X | 申请日期 | 2016.01.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 胡毓祥;刘重希;郭宏瑞;廖思豪 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在支撑结构上沉积感光介电层，所述支撑结构包括集成电路管芯；在所述感光介电层的表面上形成第一层；将所述感光介电层暴露于辐射；以及在形成所述第一层和暴露于辐射之后，显影所述感光介电层，在所述显影期间，所述第一层具有与所述感光介电层不同的去除选择性。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||