封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种封装结构及其制作方法，封装结构包括线路基板、至少一电子元件以及连接插槽。线路基板包括至少一核心层、至少三层图案化线路层、至少二层介电层、多个导电通孔以及多个线路接垫。电子元件内埋于介电层的至少其中的一层中且位于核心层的配置区内。电子元件通过部分导电通孔与图案化线路层的其中一层电性连接。连接插槽具有底部、多个连接底部的侧壁部以及多个位于侧壁部上的连接接垫。线路基板组装至底部，且通过核心层的弯折区相对于配置区弯折而使得线路接垫与连接接垫电性连接。本发明提供的封装结构及其制作方法，具有较小的体积，可符合薄型化的需求。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：线路基板，包括：至少一核心层，具有配置区、环绕所述配置区的弯折区以及彼此相对的上表面与下表面；至少三层图案化线路层，配置于所述核心层上且位于所述配置区内；至少二层介电层，配置于所述核心层上且位于所述配置区内，其中该些介电层位于该些图案化线路层之间，且该些图案化线路层与该些介电层呈交替堆叠；多个导电通孔，电性连接任两相邻的该些图案化线路层；以及多个线路接垫，配置于所述核心层的所述下表面上，且位于所述弯折区；至少一电子元件，内埋于该些介电层的至少其中的一层中，且位于配置区内，其中所述电子元件通过部分该些导电通孔与该些图案化线路层的其中一层电性连接；以及连接插槽，具有底部、多个连接所述底部的侧壁部以及多个位于该些侧壁部上的连接接垫，其中所述线路基板组装至所述底部，且通过所述核心层的所述弯折区相对于所述配置区弯折而使得该些线路接垫与该些连接接垫电性连接。