发明名称 机钻大孔引孔添加工艺
摘要 机钻大孔引孔添加工艺,包括以下步骤:(1)在PCB板的大孔边缘钻一圈内引孔,内引孔与板内单pcs相同直径不合刀;(2)根据PTH孔的直径在PCB板大孔中间钻直径和数量相适配的内引孔,所述内引孔的直径与其它相同引孔的直径合刀。本发明方法简便,易掌握;针对钻孔3.0‑6.5mm大孔采用添加不同直径引孔方式改善孔大、爆孔和披峰的现象,节约成本,适用范围广;取消钻孔打磨,省去钻孔后人工打磨工序,降低因打磨导致板面刮伤报废,降低人力成本,提升成品整体的良率。
申请公布号 CN106332455A 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201610780111.8 申请日期 2016.08.31
申请人 奥士康科技股份有限公司 发明人 王孔祥;程涌;周毅
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人 王翀
主权项 机钻大孔引孔添加工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)在PCB板内3.0‑6.5mm直径的孔边缘钻一圈内引孔,内引孔与板内相同直径不合刀;(2)根据PTH孔的直径在PCB板大孔中间钻直径和数量相适配的内引孔,所述内引孔的直径与外引孔其它直径合刀。
地址 413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村