发明名称 | 机钻大孔引孔添加工艺 | ||
摘要 | 机钻大孔引孔添加工艺,包括以下步骤:(1)在PCB板的大孔边缘钻一圈内引孔,内引孔与板内单pcs相同直径不合刀;(2)根据PTH孔的直径在PCB板大孔中间钻直径和数量相适配的内引孔,所述内引孔的直径与其它相同引孔的直径合刀。本发明方法简便,易掌握;针对钻孔3.0‑6.5mm大孔采用添加不同直径引孔方式改善孔大、爆孔和披峰的现象,节约成本,适用范围广;取消钻孔打磨,省去钻孔后人工打磨工序,降低因打磨导致板面刮伤报废,降低人力成本,提升成品整体的良率。 | ||
申请公布号 | CN106332455A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
申请号 | CN201610780111.8 | 申请日期 | 2016.08.31 |
申请人 | 奥士康科技股份有限公司 | 发明人 | 王孔祥;程涌;周毅 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人 | 王翀 |
主权项 | 机钻大孔引孔添加工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)在PCB板内3.0‑6.5mm直径的孔边缘钻一圈内引孔,内引孔与板内相同直径不合刀;(2)根据PTH孔的直径在PCB板大孔中间钻直径和数量相适配的内引孔,所述内引孔的直径与外引孔其它直径合刀。 | ||
地址 | 413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村 |