| 发明名称 | 一种车灯用高功率LED照明封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种车灯用高功率LED照明封装结构，包括高纯铝板、类金刚石涂层、导电层、白色硅胶、LED芯片、封装层、液相融合和荧光胶膜片；在高纯铝板外设类金刚石涂层、在类金刚石涂层上设导电层，在导电层上设液相融合，在液相融合上设由1个以上LED芯片组成的芯片阵列，在LED芯片上设封装层和/或荧光胶膜片，在芯片阵列外周设白色硅胶封装外周。本实用新型的车灯用高功率LED照明封装结构，能承受高驱动电流，成本便宜系统热阻低，光效高，满足汽车照明的高集成度要求。 | ||
| 申请公布号 | CN205881947U | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201620777562.1 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 江苏国泽光电科技有限公司 | 发明人 | 郭玉国;胡建红 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;B60Q1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人 | 邱兴天 |
| 主权项 | 一种车灯用高功率LED照明封装结构，其特征在于：包括高纯铝板（1）、类金刚石涂层（2）、导电层（3）、白色硅胶（4）、LED芯片（5）、封装层（6）、液相融合（7）和荧光胶膜片（8）；在高纯铝板（1）外设类金刚石涂层（2）、在类金刚石涂层（2）上设导电层（3），在导电层（3）上设液相融合（7），在液相融合（7）上设由1个以上LED芯片（5）组成的芯片阵列，在LED芯片5上设封装层（6）和/或荧光胶膜片（8），在芯片阵列外周设白色硅胶（4）封装外周。 | ||
| 地址 | 212137 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号 | ||