高周波回路の電磁シールド構造及び高周波モジュール

摘要

高周波パッケージ（２００）を収納する金属筐体（３００）の窪み（３０２）は、第１空間（３０３）と第２空間（３０４）とを有して断面凸形状に構成される。熱伝導性材料（４００）は、排熱フィン（３０１）付きの金属筐体（３００）と高周波パッケージ（２００）とに挟まれる。