料盒自动装夹机构

摘要

一种料盒自动装夹机构，用于装夹半导体IC产品的料盒，包括底板、左侧板、右侧板、前夹板、后夹板以及用于检测料盒有无的传感器，前夹板和后夹板均与左侧板可滑动连接，前夹板前部装有用于夹紧料盒的夹紧装置，后夹板后部装有用于抵住料盒的抵紧装置，前夹板与后夹板之前装有用于驱使前夹板与后夹板同步相对或反向运动的自动驱动机构，传感器装在左侧板中部，左侧板和右侧板均与底板可滑动连接，底板上装有用于驱使左侧板与右侧板同步相对或反向运动的间距调整机构，传感器与控制器电连接。本发明不但定位准确，更换料盒方便，而且可满足对不同IC产品的加工，通用性非常强，具有自动对中夹持功能，能够大大降低厂家的生产成本。

主权项

一种料盒自动装夹机构，包括底板(3)、左侧板(4)和右侧板(5)，其特征在于：还包括前夹板(7)、后夹板(6)以及用于检测料盒有无的传感器(8)，所述前夹板(7)和后夹板(6)均与左侧板(4)可滑动连接，所述前夹板(7)前部装有用于夹紧料盒的夹紧装置(10)，所述后夹板(6)后部装有用于抵住料盒的抵紧装置(11)，所述前夹板(7)与后夹板(6)之前装有用于驱使前夹板(7)与后夹板(6)同步相对或反向运动的自动驱动机构(9)，所述传感器(8)装在左侧板(4)中部，所述左侧板(4)和右侧板(5)均与底板(3)可滑动连接，所述底板(3)上装有用于驱使左侧板(4)与右侧板(5)同步相对或反向运动的间距调整机构(12)，所述传感器(8)与控制器电连接。