一种低Smile的半导体激光器封装结构

摘要

本发明提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。

主权项

一种低Smile的半导体激光器封装结构，其特征在于：包括热沉和激光芯片；所述热沉相互对应的两个面上分别设置有热膨胀系数与激光芯片匹配的应力缓释层，激光芯片键合于前述的应力缓释层其中之一上。