一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法

摘要

一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法，有钨/铝靶和钨/金刚石靶两种类型。所述的钨‑铝靶包括靶面(1)和铝基体(201)；所述的钨‑金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202)；所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜；所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片；所述的钨‑金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔，所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内，与铝支撑架(202)焊接在一起；所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。

主权项

一种工业CT机X射线管用钨‑铝透射靶的制备方法，所述的钨‑铝透射靶包括靶面(1)和铝基体(201)；所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜；所述的铝基体(201)为圆形薄片；所述的铝基体(201)的中心有一个不通孔，所述钨薄膜的靶面(1)通过磁控溅射方法镀在铝基体(201)的不通孔的凹面上；所述的铝基体(201)表面中心开有一个O型密封槽(4)；所述的密封槽(4)与铝基体(201)的中心共圆心，其特征在于所述的工业CT机X射线管用钨‑铝透射靶的制备方法包括以下步骤：1)清洗铝基体和钨靶材：将铝基体用丙酮浸泡2‑4h去油，再用工业乙醇超声波清洗1‑2h，清洗完毕置于干燥皿中备用；将钨靶材用丙酮浸泡1‑2h去油，再用工业乙醇超声波清洗0.5‑1h，清洗完毕置于干燥皿中备用；2)镀膜前预处理：将铝基体通过掩膜装架放在磁控溅射设备的片架上，放入溅射装置的真空腔体内，抽真空至4×10^‑4Pa时，通入氩气，并动态维持0.6‑1Pa；打开溅射电源，将钨靶材预溅射3‑5分钟，去除钨靶材表面的氧化物和污染物；3)镀膜：控制溅射功率、时间和铝基体温度，溅射功率为100‑150W，溅射时间为3‑6h，铝基体温度控制在400‑500℃范围内，溅射沉积钨薄膜靶面厚度为2‑8μm；4)钨薄膜靶面溅射沉积完毕后，关闭溅射源，继续抽真空，并通入氩气作为保护气体，待逐渐冷却到室温，即得到钨‑铝透射靶。