发明名称 一种膨胀率可控的智慧型导热硅胶片
摘要 本实用新型涉及一种膨胀率可控的智慧型导热硅胶片。所述的导热硅胶是由金属片上部叠合上层导热硅胶,下部叠合下层导热硅胶所组成;所述的上层导热硅胶外径一圈内熔有麻丝,所述的上层导热硅胶边缘内设有膨胀腔,膨胀腔内开有传感片位移腔;所述的传感片位移腔内置压力传感片,压力传感片与麻丝两者的位置呈内切圆状。本实用新型通过中置金属片的技术手段实现了导热硅胶其膨胀率可控的目的;通过在上层导热硅胶边缘植入麻丝实现了热源产热状态的信息的实时传递,避免了因电子故障而损坏了昂贵的电子设备;设计采用了小微化,在外观形态上与普通的导热硅胶片无异,因此适用性非常广。
申请公布号 CN205883843U 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201620882195.1 申请日期 2016.08.15
申请人 上海利隆化工化纤有限公司 发明人 郝鹏
分类号 H05K7/20(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种膨胀率可控的智慧型导热硅胶片,其主要构造有:上层导热硅胶(1)、金属片(2)、下层导热硅胶(3)、麻丝(4)、压力传感片(5)、传感片位移腔(6)、膨胀腔(7)、导热硅胶(8),其特征在于:导热硅胶(8)是由金属片(2)上部叠合上层导热硅胶(1),下部叠合下层导热硅胶(3)所组成;所述的上层导热硅胶(1)外径一圈内熔有麻丝(4),所述的上层导热硅胶(1)边缘内设有膨胀腔(7),膨胀腔(7)内开有传感片位移腔(6);所述的传感片位移腔(6)内置压力传感片(5),压力传感片(5)与麻丝(4)两者的位置呈内切圆状。
地址 200041 上海市静安区石门二路333弄3号26C室-141