发明名称 半導体装置および半導体装置の製造方法
摘要 ドリフト層(20)はワイドバンドギャップ半導体から作られている。第1ウェル領域(30)はドリフト層(20)上に設けられている。ソース領域(40)は、第1ウェル領域(30)の各々の上に設けられている。ゲート絶縁膜(50)は第1ウェル領域(30)上に設けられている。第1電極(80)は、ソース領域(40)に接しており、第1ウェル領域(30)の間においてドリフト層(20)へユニポーラ通電が可能なダイオード特性を有する。第2ウェル領域(31)はドリフト層(20)上に設けられている。第2電極(81)は、第2ウェル領域(31)に接しており、ゲート電極(82)および第1電極(80)から分離されている。
申请公布号 JP6058228(B1) 申请公布日期 2017.01.11
申请号 JP20160545367 申请日期 2015.11.06
申请人 三菱電機株式会社 发明人 貞松 康史;日野 史郎
分类号 H01L21/336;H01L21/66;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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