发明名称 |
一种焊接方法 |
摘要 |
本发明涉及一种焊接方法,包括以下步骤:将第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端搭接;在第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端之间放置密封剂;从第一焊件或/和第二焊件的外侧,对第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端进行搅拌摩擦焊接;焊接过程中产生的热量将密封剂溶化,被溶化的密封剂将第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端润湿,并与第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端相互溶解,用以填充第一焊件的焊接端与第二焊件的焊接端的焊接间隙。本发明的有益效果为:在焊接的过程中通过密封剂填充焊接界面,提高了焊接接头的抗腐蚀性能和力学性能。 |
申请公布号 |
CN106312292A |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201610952140.8 |
申请日期 |
2016.10.27 |
申请人 |
北京世佳博科技发展有限公司 |
发明人 |
孙占国;蒋亮 |
分类号 |
B23K20/12(2006.01)I |
主分类号 |
B23K20/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 |
代理人 |
周宇 |
主权项 |
一种焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:将第一焊件(1)的焊接端与第二焊件(2)的焊接端搭接;S2:在所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端之间放置密封剂(3);S3:从所述第一焊件(1)或/和所述第二焊件(2)的外侧,对所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端进行搅拌摩擦焊接;S4:焊接过程中产生的热量将所述密封剂(3)溶化,被溶化的所述密封剂(3)将所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端润湿,并与所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端相互溶解,用以填充所述第一焊件(1)的焊接端与所述第二焊件(2)的焊接端的焊接间隙。 |
地址 |
100000 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607 |