发明名称 一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法
摘要 本发明提供一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,以实现手动曝光机生产实现简单结构的PCB料号在图形转移由以往一人曝光,两个人对位,改变为单人操作将底片固定到曝光机玻璃台面及麦拉上面从而达到两面同时对准,防止曝光操作过程中片钉松动影响对准精确度。
申请公布号 CN106325006A 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201610953090.5 申请日期 2016.10.27
申请人 惠州中京电子科技有限公司 发明人 韩用新;刘德威
分类号 G03F7/20(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人 卢浩
主权项 一种PCB双面曝光装置的双面曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.将下底片置于曝光玻璃台上:安装前清洁好曝光台面卫生,根据PCB板的底片大小尺寸选择将底片安装在曝光机玻璃台面上,优选中间区域,再用3M胶纸将下底片四周与玻璃台面粘起来固定在曝光机台面上;S2.根据PCB板厚度在板的四周通孔以及菲林的通孔处安装适合PCB板厚度的片钉,所述PCB板的四周通孔与菲林的通孔位于同一中轴线上;S3.步骤S2中片钉的具体安装方式为:选取与上序安装好的底片型号所对应的生产料号PCB板,根据下底片方向孔位置,将PCB板通过下底片四周片钉挂在上面固定,并贴在底片上面;将上底片根据下底片存放对应位置,将提前装好片钉的底片药膜面紧贴在板面上,把上底片四周片钉按到板子相对应靶孔上面;S4.在上底片光膜面靠上方四周工艺边贴上一层3M双面胶,经盖框使上底片与上麦拉粘贴。
地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号