| 摘要 |
본 발명은 연성회로기판용 서스 플레이트 제조방법 및 이를 이용한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법을 개시한다. 본 발명은 다수의 연성회로기판이 PCB스트립 상에 매트릭스 상으로 구성된 각 연성회로기판의 반도체칩 실장위치에 에칭 서스 플레이트를 도전성접착필름을 통해 부착하고, 에칭 서스 플레이트 상에 반도체칩을 실장하여 연성회로기판을 제조하는데 있어서, 시트상의 서스 원판에 다수의 에칭 서스 플레이트를 매트릭스 상으로 구성하는 단계; 시트상의 도전성접착필름 원판에 소정형태의 다수의 도전성접착필름을 에칭 서스 플레이트에 대응하도록 매트릭스 상으로 실링하는 단계; 서스 원판과 도전성접착필름 원판에 상호 대응하도록 다수의 가이드홀을 일정간격으로 형성하는 단계; 가이드홀이 형성된 서스 원판과 도전성접착필름 원판을 가이드홀을 통해서 각 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름이 대응하도록 소정의 지그에 탑재한 후, 열프레스에 의해 양자를 일체적으로 합지시키는 단계;를 포함한다. 본 발명은, 시트상 또는 롤상의 원판에 X-Y 매트릭스 상으로 배열형성된 다수의 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름을 1회의 공정으로 간편하고 정확하게 모두 부착할 수 있어 설비축소에 따른 비용절감과 제조시간을 대폭 줄일 수 있다. |
