| 发明名称 | 一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂，包括按重量百分比计的如下组分：MgO:8～15％，CaF<sub>2</sub>:25～31％，Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:17～24％，TiO<sub>2</sub>:2～6％，SiO<sub>2</sub>:12～18％，CaO:10～16％，Na<sub>3</sub>AlF<sub>6</sub>:2～5％，Li<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>:1～3％，氟化稀土:1～3％，轻稀土氧化物:1～3％，MnO:1～3％。该增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂不仅材料本身的含磷量低，而且具有优良的脱磷效果，焊接后焊缝不增硅不增磷，其用于核电蒸汽发生器和贯穿件的3D打印，配合增材制造用焊丝MCJ3D336F12进行堆敷，具有良好的脱渣、抗气孔、铺展性能等焊接工艺性能,焊道波纹细密，成型美观并具有良好的抗裂性能，其夏比冲击功(‑18℃)保证在150J以上。 | ||
| 申请公布号 | CN106312374A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610827853.1 | 申请日期 | 2016.09.18 |
| 申请人 | 武汉铁锚焊接材料股份有限公司 | 发明人 | 徐文福;刘学军;刘东;蒋笑;卢伟 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01)I;B23K9/04(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/362(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 程殿军;张瑾 |
| 主权项 | 一种增材制造用低硅低磷高韧性烧结焊剂，其特征在于：包括按重量百分比计的如下组分：MgO:8～15％，CaF<sub>2</sub>:25～31％，Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:17～24％，TiO<sub>2</sub>:2～6％，SiO<sub>2</sub>:12～18％，CaO:10～16％，Na<sub>3</sub>AlF<sub>6</sub>:2～5％，Li<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>:1～3％，氟化稀土:1～3％，轻稀土氧化物:1～3％，MnO:1～3％。 | ||
| 地址 | 430084 湖北省武汉市青山区武东路15号 | ||