| 发明名称 | 带载体的铜箔、覆铜叠层板以及印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使施加高温且长时间的热过程也能抑制载体箔的剥离强度的上升、即剥离强度稳定化的带载体的铜箔。带载体的铜箔，其是依次设置有载体箔、剥离层和极薄铜箔的带载体的铜箔，其中，剥离层包含5-羧基苯并三唑(5CBTA)和/或4-羧基苯并三唑(4CBTA)，剥离层中5-羧基苯并三唑的附着量相对于4-羧基苯并三唑的附着量之比、即5CBTA/4CBTA比为3.0以上。 | ||
| 申请公布号 | CN106332458A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610100065.2 | 申请日期 | 2016.02.24 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 高梨哲聪 |
| 分类号 | H05K3/02(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;李炳爱 |
| 主权项 | 带载体的铜箔，其是依次设置有载体箔、剥离层和极薄铜箔的带载体的铜箔，其中，所述剥离层包含5‑羧基苯并三唑(5CBTA)和/或4‑羧基苯并三唑(4CBTA)，所述剥离层中5‑羧基苯并三唑的附着量相对于4‑羧基苯并三唑的附着量之比、即5CBTA/4CBTA比为3.0以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都品川区大崎1丁目11番1号 | ||