发明名称 | 移动终端 | ||
摘要 | 公开一种移动终端,该移动终端包括:显示单元,该显示单元包括驱动IC,该驱动IC被设置在预先确定的部分中;框架,该框架被设置在显示单元的后表面中;柔性印制电路板,该柔性印制电路板具有被连接到显示单元的驱动IC的一个部分和朝着显示单元的后表面弯曲的另一部分;主板,该主板被联接到框架并且被配置成经由柔性印制电路板控制驱动IC;以及热传导片,该热传导片被配置成覆盖显示单元的前表面和柔性印制电路板的第一表面的预先确定的部分,其中热传导片的至少预先确定的部分接触框架,使得在显示单元的驱动IC和光源中产生的热可以被传导到框架,并且通过局部过热引起的移动终端的性能劣化可以被减少并且也可以减少用户持有移动终端的困难。 | ||
申请公布号 | CN106332518A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
申请号 | CN201510783942.6 | 申请日期 | 2015.11.16 |
申请人 | LG电子株式会社 | 发明人 | 李曜拾;金炳秀 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 张伟峰;夏凯 |
主权项 | 一种移动终端,包括:显示器,所述显示器包括驱动集成电路(IC);框架,所述框架相对于所述显示器的后侧定位;柔性印制电路板,所述柔性印制电路板具有被连接到所述显示器的所述驱动IC的第一部分和朝着所述显示器的后侧弯曲的第二部分;主板,所述主板被联接到所述框架并且被配置成经由所述柔性印制电路板控制所述驱动IC;以及热传导片,所述热传导片被定位为覆盖所述驱动IC和所述柔性印制电路板的第一表面的部分,其中,所述热传导片的至少一部分接触所述框架。 | ||
地址 | 韩国首尔 |