发明名称 |
WIFI内置天线 |
摘要 |
本实用新型涉及一种WIFI内置天线,包括辐射单元、第一导电片及第二导电片;所述辐射单元为矩形金属片;所述第一导电片的一端与所述辐射单元垂直连接,所述第一导电片的另一端设有接地引脚;所述第二导电片的一端与所述第一导电片连接,所述第二导电片的另一端设有馈电引脚。因此,第一导电片相当于短路加载,从而能够减小该WIFI内置天线的体积。另外,接地引脚与馈电引脚的封装形式为双列直插式,从而可以直接将该WIFI内置天线焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。综上所述,该WIFI内置天线在体积较小的基础上又采取DIP设计方式,从而便于安装于相应的整机结构中。 |
申请公布号 |
CN205882169U |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201620731137.9 |
申请日期 |
2016.07.12 |
申请人 |
周桂云 |
发明人 |
周桂云 |
分类号 |
H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/50(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种WIFI内置天线,其特征在于,包括辐射单元、第一导电片及第二导电片;所述辐射单元为矩形金属片;所述第一导电片的一端与所述辐射单元垂直连接,所述第一导电片的另一端设有接地引脚;所述第二导电片的一端与所述第一导电片连接,所述第二导电片的另一端设有馈电引脚;所述接地引脚与所述馈电引脚的封装形式为双列直插式。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区公明中心区宏发上域花园1A座1418 |