| 发明名称 | 集合导体及用于生产集合导体的方法 | ||
| 摘要 | 一种集合导体，包括：多根集合布置的导线；和铜箔，所述铜箔缠绕在集合布置的导线上且被熔接至所述导线，并且所述铜箔在与所述导线形成接触的一侧上具有镀锡层。 | ||
| 申请公布号 | CN103715804B | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201310460207.2 | 申请日期 | 2013.09.30 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 冈田一路;浦野广晓 |
| 分类号 | H02K3/04(2006.01)I;H02K15/04(2006.01)I | 主分类号 | H02K3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 沈同全;车文 |
| 主权项 | 一种集合导体(10)，所述集合导体(10)包括：多根集合地布置的导线(12)；以及铜箔(14)，所述铜箔(14)缠绕在所述集合地布置的导线上并且熔接到所述导线，并且所述铜箔(14)在与所述导线接触的一侧上具有锡镀层，其中，所述集合导体具有弯曲部，并且重叠部位于所述弯曲部的内周侧上，在所述重叠部中所述铜箔的一端与所述铜箔的另一端重叠，并且其中所述重叠部(16)沿着所述集合导体(10)延伸的方向形成。 | ||
| 地址 | 日本，爱知县丰田市 | ||