| 发明名称 | 芯片封装 | ||
| 摘要 | 一种嵌入式芯片封装，其包括芯片，所述芯片具有在钝化层中的芯片接触焊盘，所述芯片接触焊盘通过粘附/阻挡层连接至特征层的第一面，从所述特征层的第二面延伸出通孔柱层，所述芯片、特征层和通孔柱层被介电材料包封。 | ||
| 申请公布号 | CN106328604A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610191287.X | 申请日期 | 2016.03.29 |
| 申请人 | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 | 发明人 | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人 | 李翔;李弘 |
| 主权项 | 一种嵌入式芯片封装，其包括芯片，所述芯片具有在钝化层中的芯片接触焊盘，所述芯片接触焊盘通过粘附/阻挡层连接至特征层的第一面，从所述特征层的第二面延伸出通孔柱层，所述芯片、特征层和通孔柱层被介电材料包封。 | ||
| 地址 | 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼 | ||