发明名称 |
等离子体处理装置以及等离子体处理方法 |
摘要 |
公开了等离子体处理装置,包括:环状的腔室,其由电介质部件包围,且具备作为等离子体喷出口的开口部;气体供给配管,其用于向腔室的内部导入气体;线圈,其设置在腔室的附近;高频电源,其连接于线圈;以及基材载置台。 |
申请公布号 |
CN103094038B |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201210413158.2 |
申请日期 |
2012.10.25 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
奥村智洋;川浦广;幸本彻哉 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I;H05H1/46(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张劲松 |
主权项 |
等离子体处理装置,包括在大气压下产生电感耦合型等离子体的电感耦合型等离子体枪组件、高频电源以及基材载置台,该电感耦合型等离子体枪组件包括:环状的腔室,其形成于电介质部件的内部空间,且具备作为等离子体喷出口的开口部;气体供给配管,其用于向所述腔室的内部导入气体;以及线圈,其设置在所述腔室的附近,所述高频电源连接于所述线圈,所述等离子体喷出口形成为细长的线状形状,所述线圈配置成包围所述腔室,所述等离子体处理装置还包括移动机构,所述移动机构能够使所述腔室和所述基材载置台在与所述等离子体喷出口的长边方向垂直的方向上相对移动。 |
地址 |
日本大阪府 |