发明名称 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
摘要 本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置,包括自动传输线、电磁铁、升降杆、圆形轨道、数显百分表、伸缩挡杆和计算机;自动传输线上设置有厚度尺寸检测工位,位于厚度尺寸检测工位正下方的自动传输线底部固定设置有电磁铁,厚度尺寸检测工位的正上方设置有圆形轨道;位于厚度尺寸检测工位上游的自动传输线上设有伸缩挡杆;圆形轨道的直径小于瓷介质芯片的直径,圆形轨道的底部滑动连接数显百分表;圆形轨道通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧,升降杆上设置有位移传感器;上述电磁铁、升降杆、数显百分表和伸缩挡杆均与计算机相连接。采用上述结构后,能在线实时检测压制产品的厚度尺寸,检测效率高,检测数据可靠。
申请公布号 CN205879067U 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201620730238.4 申请日期 2016.07.12
申请人 苏州宏泉高压电容器有限公司 发明人 钱云春
分类号 G01B5/06(2006.01)I 主分类号 G01B5/06(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 连围
主权项 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置,其特征在于:包括自动传输线、电磁铁、升降杆、圆形轨道、数显百分表、伸缩挡杆和计算机;自动传输线上设置有厚度尺寸检测工位,位于厚度尺寸检测工位正下方的自动传输线底部固定设置有电磁铁,厚度尺寸检测工位的正上方设置有圆形轨道,该圆形轨道与电磁铁同轴设置;位于厚度尺寸检测工位上游的自动传输线上设置有伸缩挡杆;圆形轨道的直径小于瓷介质芯片的直径,圆形轨道的底部滑动连接有所述数显百分表;圆形轨道通过升降杆固定设置在自动传输线的一侧,升降杆上设置有位移传感器;上述电磁铁、升降杆、数显百分表和伸缩挡杆均与计算机相连接。
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