发明名称 一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构
摘要 一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构,包括底座,器件压板、高频接头。底座为一多层结构,由顶层接地金属面、顶层介质层、高频输入输出导线层、底层介质层和底层接地金属面组成,底座顶层中部制作器件槽,底座顶层两端制作半开槽,高频接头安装于底座两端半开槽内,并与高频输入输出导线外端电极及顶层、底层接地金属面相连。测试时,待测贴片声表面波器件置于器件槽中,器件各电极分别与器件槽底部的高频输入输出导线内端电极和接地电极对准贴合,上覆器件压板,使对应电极接触良好。本实用新型采用内嵌式高频测试结构,高频损耗小,抗干扰能力强,专用于贴片声表面波器件,测试操作方便。
申请公布号 CN205879998U 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201620796083.4 申请日期 2016.07.27
申请人 扬州大学 发明人 赵成;陈磊;郭鹏飞;胡经国
分类号 G01R1/04(2006.01)I 主分类号 G01R1/04(2006.01)I
代理机构 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人 许必元
主权项 一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构,其特征在于:包括底座、器件压板(5)、高频接头(4),所述底座为一多层结构,包括自上而下依次设置的顶层接地金属面(31)、顶层介质层(34)、高频输入输出导线层(2)、底层介质层(12)和底层接地金属面(11),所述高频输入输出导线层(2)包括输入信号线(21)及其内端电极(211)和外端电极(212)、输出信号线(22)及其内端电极(221)和外端电极(222)、以及接地电极(23),接地电极(23)通过金属过孔(24)与底层接地金属面(11)相连,底座两端分别设置高频接头(4),顶层接地金属面(31)、顶层介质层(34)中部对应设置穿通的器件槽(32),器件槽(32)用于放置待测贴片声表面波器件(6),器件压板(5)用于覆盖器件槽(32)中的待测贴片声表面波器件(6)。
地址 225009 江苏省扬州市大学南路88号