| 摘要 |
회로기판용 금형장치에 관한 것으로, 베이스 상면에 고정되는 하판, 상기 하판으로부터 소정 높이만큼 승강 가능하게 설치되는 상판, 상기 상판이 탄력적으로 지지되도록 상기 하판과 상판 사이에 탄성체가 구비된 하부금형; 상기 하부금형의 상측에 승강 가능하게 설치되는 상부금형; 상기 상부금형의 하강으로 상기 상판이 하강됨에 따라 상기 상부금형을 향해 돌출되면서 인쇄회로기판필름에 성형된 회로기판을 펀칭하도록 상기 하판에 설치되는 다수의 펀칭지그; 상기 펀칭지그에 의해 펀칭된 회로기판이 안착되도록 상기 다수의 펀칭지그와 대응되게 상기 상부금형의 저면에 형성되는 다수의 안착홈부;를 마련하여 한 번에 다수의 회로기판을 펀칭할 수 있고, 상부금형이 하부금형의 상판을 하강시킴에 따라 펀칭지그가 돌출되면서 회로기판을 펀칭하므로 회로기판을 보다 정밀하게 펀칭할 수 있으며, 회로기판의 펀칭 시 발생되는 부스러기를 펀칭지그의 배출부로 배출시킬 수 있고, 부스러기로 인한 펀칭의 정밀도 저하를 줄일 수 있다는 효과가 얻어진다. |
