| 摘要 |
실시예는 일반적으로 밀폐식으로 밀봉된 챔버를 형성 및 해체하기 위한 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 방법은 챔버를 형성하기 위해서 제1 기재(204)와 제2 기재(206) 사이에 밀폐식 밀봉부(210)를 생성하기 위해서 상온 레이저 본딩을 이용하는 단계를 포함한다. 밀폐식 밀봉부의 본드 계면은, 밀폐식 밀봉부가 방출 기술을 이용하여 제어된 조건 하에서 개방될 수 있도록, 구성된다. 일 실시예에서, 챔버가 미세유체적 칩 내에 형성되고, 챔버가 유체를 유지하도록 구성된다. 일 실시예에서, 칩은 제1 챔버를 생성하기 위해서 제1 기재와 제2 기재를 본딩하는 제1 밀폐식 밀봉부(175), 및 챔버(180)를 둘러싸는 체적(166)을 생성하기 위해서 제3 기재(155)를 본딩하는 제2 밀폐식 밀봉부를 포함한다. 제1 밀폐식 밀봉부가 기계적 또는 열적 기술의 적용에 의해서 제2 밀폐식 밀봉부와 독립적으로 파괴되어 개방될 수 있다. |
