| 摘要 |
기계식 절단 도구를 사용하여 웨이퍼를 절단하는 방법이 개시되고, 이러한 방법은 다음 단계들, 즉 1. 절단될 웨이퍼의 앞면 상에 절단 보호막의 층을 코팅하는 단계; 2. 상기 절단 보호막으로 코팅된 상기 웨이퍼를 상기 기계식 절단 도구를 사용하여 상기 웨이퍼를 절단하도록 웨이퍼 절단 기계에 놓는 단계; 및 3. 웨이퍼가 절단된 후 담김 또는 분무에 의해 상기 절단 보호막을 제거하는 단계를 포함한다. 레이저 절단에 비해, 전술한 방법을 사용하는 비용은 상당히 낮아지고, 만약 기계식 절단 도구에 의해 절단된다면 웨이퍼가 쉽게 손상될 수 있는 본래 문제점이 또한 회피된다. 게다가, 그러한 절단 보호막을 사용할 때에는, 간단하고 편리한, 직접적인 분무 또는 담김에 의해 막이 제거될 수 있고, 최초 웨이퍼 상의 칩들에 어떠한 손상도 일으키지 않게 된다. |
