| 摘要 |
본 발명은 스크류 씰링 장치에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 스마트폰과 같은 전자제품에 이용되는 초소형 스크류의 방수기능을 구현하기 위하여 오링(*'O'자형 씰링부재)를 더하는 데 있어, 오링과 초소형 스크류간에 편차가 발생되지 않도록 하고, 오링 제작공정과 초소형 스크류의 결합공정이 하나의 공정으로 형성되도록 하는 스크류 씰링 장치를 제공하는 데 있다. 그에 따른 본 발명의 스크류 씰링 장치는 복수 개의 타발홀이 서로 간에 이격배열되어 형성되는 하부 내경타발금형; 상기 타발홀과 대응하는 개수의 타발핀이 형성되며, 연성패드가 상기 하부 내경타발금형에 안착시 상기 타발핀이 상기 타발홀에 삽입되도록 하여 상기 연성패드에 내경홀을 형성하는 상부 내경타발금형; 스크류의 머리부가 삽입되는 복수 개의 스크류삽입홈들이 이격배열되어 형성되며, 상기 스크류의 머리부가 삽입된 상태에서 상기 스크류의 몸체가 상기 내경홀에 삽입되도록 상기 연성패드가 안착되는 하부지그; 및, 상기 하부 내경타발금형 및 상기 상부 내경타발금형과 교체되어 이용되며, 상기 타발핀 및 상기 내경홀보다 큰 직경으로 형성되는 타발관체가 상기 타발핀과 대응하도록 형성되며, 상기 타발관체가 상기 스크류의 몸체에 삽입된 연성패드를 타발하되 상기 내경홀보다 큰 직경의 외경홀이 형성되도록 상기 연성패드를 타발함으로써, 상기 스크류에 오링을 형성하는 외경 타발금형;을 포함한다. |
