method and Apparatus for Processing Substrate

摘要

본 발명은 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 기판의 상면에 순수를 토출하는 프리 웨트 단계와; 상기 프리 웨트 단계 이후에, 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 처리 단계;를 포함하되, 상기 처리 단계 이전에 상기 기판의 하면에 정전기 제거액을 토출하여 정전기를 제거하는 정전기 제거 단계를 더 포함한다.