| 摘要 |
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조장치는 하나 이상의 소자가 실장된 기판이 안착되는 하부금형, 상기 기판을 수용한 상태로 상기 기판의 상측에 구비되는 상부금형, 상기 상부금형 또는 상기 하부금형 중 적어도 하나에 구비되며, 상기 기판과 상기 상부금형 사이에 몰딩부를 형성하도록 충진재를 공급하는 몰딩수단 및 상기 기판과 대면하는 상기 상부금형의 내부면에 구비되어 요철 형상을 제공하는 패턴형성수단을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 모듈 제조방법은 하나 이상의 소자가 실장된 기판에 충진재를 공급 후에 경화시켜 몰딩부를 형성하며, 상기 몰딩부의 경화 중에 상기 몰딩부 외부면의 표면조도를 높이도록 요철형상을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다. |
