发明名称 Lead frame and stack package module having thereof
摘要 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임은 하부 패키지에 솔더링 결합되는 하단 결합부 및 상기 상부 패키지의 측면에 형성된 측면홈에 밀착 연결되어 상기 상부 패키지를 지지하는 상단 연결부를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 패키지 모듈은 하부 패키지, 상기 하부 패키지보다 폭이 작은 상부 패키지 및 상기 리드프레임을 포함할 수 있다.
申请公布号 KR20170002944(A) 申请公布日期 2017.01.09
申请号 KR20150092902 申请日期 2015.06.30
申请人 삼성전기주식회사 发明人 김진수;김태구;김성호
分类号 H01L23/495;H01L25/065 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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