INTEGRATED FAN-OUT PACKAGE STRUCTURES WITH RECESSES IN MOLDING COMPOUND

摘要

패키지는 제1 다이와 제2 다이를 포함한다. 제1 다이는 제1 기판과 이 제1 기판 위에 가로 놓이는 제1 금속 패드를 포함한다. 제2 다이는 제2 기판과 이 제2 기판 위에 가로 놓이는 제2 금속 패드를 포함한다. 몰딩 화합물은 그 안에 제1 다이 및 제2 다이를 몰딩한다. 몰딩 화합물은 제1 다이 및 제2 다이 사이의 제1 부분과, 상기 제1 부분을 둘러싸는 링을 형성할 수 있는 제2 부분을 갖는다. 제1 부분과 제2 부분은 제1 다이의 반대 측에 있다. 제1 부분은 제1 상면을 가진다. 제2 부분은 제1 상면보다 더 높은 제2 상면을 갖는다.