| 摘要 |
다이, 봉지재, 관통 비아, 제1 유전체층, 전도성 라인 구조체, 접착 촉진층, 제2 유전체층 및 접속부를 포함하는 패키지 구조체가 제공된다. 봉지재는 다이 옆에 형성된다. 관통 비아는 다이 옆에 형성되고 봉지재를 관통한다. 제1 유전체층은 다이, 봉지재 및 관통 비아를 피복하도록 형성된다. 전도성 라인 구조체는 제1 유전체 위의 패드를 포함한다. 접착 촉진층은 패드의 상부면의 제1 부분과 측벽을 피복하고 제1 유전체층 위에 배치된다. 제2 유전체층은 접착 촉진층을 피복한다. 접속부는 패드의 상부면의 제2 부분과 접촉한다. 패드의 상부면의 제2 부분은 접착 촉진층에 의해 노출된다. |
