| 摘要 |
픽업 불량의 문제를 해결할 수 있고 반도체 패키지의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 접착 필름을 제공한다. 구체적으로는, (A) 비스말레이미드 수지, (B) 라디칼 개시제 및 (C) (메타)아크릴기를 갖는 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름. 또한, 이러한 접착 필름을 다이싱 테이프에 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프를 갖는 접착 필름. 더욱이 이러한 다이싱 테이프를 갖는 접착 필름을 이용하여 이루어지는 반도체 패키지. |
