| 摘要 |
집적회로(integrated circuit; IC) 패키지는 제1 기판; 제1 기판 위에 배치된 제2 기판; 제1 및 제2 기판을 전기적으로 연결시키도록 제1 및 제2 기판 사이에 배치된 복수의 커넥터들; 제약층과 제1 기판 사이에 캐비티가 형성되도록 제1 및 제2 기판 위에 배치된 제약층; 및 캐비티 내에 배치되고 제약층을 통해 연장하는 몰딩 물질을 포함한다. 제약층은 상단 표면 및 대향하는 하단 표면을 구비하고, 몰딩 물질은 제약층의 상단 표면으로부터 하단 표면으로 연장한다. |
