2 Copper plating method using electrolytic copper plating solution including two types of leveler

摘要

본 발명에 따른 전해 구리 도금 방법은, 패턴이 형성된 기판 상에 전해 도금 방식으로 구리막을 형성하기 위한 전해 구리 도금 방법으로서, 상기 패턴 상에 형성되는 상기 구리막의 균일도 및 평탄도를 높이기 위해 적어도 2종의 평탄제를 포함하는 전해 구리 도금액을 사용한다. 또한 상기 2종의 평탄제는 구리막의 표면을 볼록하게 만드는 제 1 평탄제 및 상기 구리막의 표면을 오목하게 만드는 제 2 평탄제를 포함한다.