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봉지 시트는, 분자 내에 2개 이상의 알켄일기 및/또는 사이클로알켄일기를 함유하는 알켄일기 함유 폴리실록세인과, 분자 내에 2개 이상의 하이드로실릴기를 함유하는 하이드로실릴기 함유 폴리실록세인과, 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 실리콘 수지 조성물과, 굴절률이 1.50 이상 1.60 이하이고 평균 입자경이 10μm 이상 50μm 이하인 무기 필러를 함유하는 봉지 조성물로부터 시트상으로 형성된다. 봉지 시트는 광반도체 소자를 봉지하도록 사용된다. 알켄일기 함유 폴리실록세인은 하기 평균 조성식(1)로 표시된다. 평균 조성식(1): RRSiO하이드로실릴기 함유 폴리실록세인은 하기 평균 조성식(2)로 표시된다. 평균 조성식(2): HRSiO평균 조성식(1) 및 평균 조성식(2) 중, R및 R의 적어도 어느 한쪽은 페닐기를 포함한다. 실리콘 수지 조성물을 반응시키는 것에 의해 얻어지는 생성물은 하기 평균 조성식(3)으로 표시된다. 평균 조성식(3): RSiO평균 조성식(3)의 R에 있어서의 페닐기의 함유 비율이 30몰% 이상 55몰% 이하이다. |
