发明名称 Printed Circuit Board and Method of the Same
摘要 본 발명은 코어 보강재층과 상기 코어 보강재층의 상면에 형성되는 제 1 금속층 및 상기 코어 보강재층의 하면에 형성되는 제 2 금속층을 포함하는 코어층, 상기 코어층의 상면과 하면을 관통하여 형성되는 관통 비아, 상기 코어층의 상면과 하면 및 상기 관통 비아에 형성되는 감광성 절연재층 및 상기 감광성 절연재층상에 형성된 내층 회로층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하므로, 고방열, 고강도, 고밀도 인쇄회로기판을 제공할 수 있으며, 공정의 단순화를 통하여 생산성 향상에도 기여할 수 있다.
申请公布号 KR20170002179(A) 申请公布日期 2017.01.06
申请号 KR20150092321 申请日期 2015.06.29
申请人 삼성전기주식회사 发明人 목지수;고영관;박정현;이재언;고영국;김굉식
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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