发明名称 |
Light emitting device package and fabrication method thereof |
摘要 |
실시 예는 발광 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 상부가 개방된 캐비티를 포함하는 패키지 몸체; 상기 캐비티에 배치된 적어도 2개의 리드 프레임; 상기 리드 프레임들 중 제1 및 제2리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 소자; 및 상기 리드 프레임들 중 적어도 한 리드 프레임 위에 배치되고 상기 제1 및 제2리드 프레임에 전기적으로 연결되며 상기 패키지 몸체에 임베디드된 보호 소자를 포함한다. |
申请公布号 |
KR101693852(B1) |
申请公布日期 |
2017.01.06 |
申请号 |
KR20100028843 |
申请日期 |
2010.03.30 |
申请人 |
엘지이노텍 주식회사 |
发明人 |
이주석 |
分类号 |
H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
主分类号 |
H01L25/16 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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