发明名称 ELECTRONIC COMPONENTS EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 전자소자 내장 기판 및 그 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 내장 기판은 캐비티와 제1 회로 패턴이 형성된 코어 기판, 일면에 전극 단자가 형성되고 상기 캐비티 내에 배치된 전자 소자, 상기 전자 소자의 타면에 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 형성된 제2 회로 패턴, 및 상기 캐비티를 충진하며, 상기 전자 소자를 커버하도록 상기 코어 기판의 양면에 적층되는 제2 절연층을 포함한다.
申请公布号 KR101693747(B1) 申请公布日期 2017.01.06
申请号 KR20140016849 申请日期 2014.02.13
申请人 삼성전기주식회사 发明人 김홍원;이근용;권영도
分类号 H05K3/46;H05K1/18 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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